¿Cuál fue el reto o problema a resolver?
En el campo de la manufactura de componentes electrónicos, uno de los desafíos más complejos es el procesamiento de materiales multicapa mediante corte láser, especialmente cuando se busca precisión en el corte sin afectar las capas adyacentes.
INFINITIA se enfrentó a la necesidad de lograr un corte exacto de unos determinados componentes electrónicos. El riesgo era alto: un corte inapropiado no solo podría dañar el material, sino también provocar cortocircuitos, resultando en la inutilización completa del componente.
La tarea fue asignada al equipo de Innovación de Materiales, quienes demostraron que era posible lograr un corte preciso de los componentes sin dañarlo. ¿Cómo se abordó o cuál fue la solución?
Inicialmente, se seleccionó el uso de un láser de pulsos ultracortos para el corte del material multicapa. Esta tecnología fue elegida por su capacidad para emitir pulsos extremadamente breves, con tasas de repetición y tamaños de spot suficientes que ofrecen la precisión necesaria para el trabajo con materiales delicados.
La preparación de la muestra para una inspección adecuada fue el siguiente paso crucial. Se utilizaron determinadas herramientas de laboratorio, incluyendo una sierra de diamante para el corte transversal de las piezas y técnicas de pulido especializado. Este proceso estaba destinado a preservar la integridad de la muestra, permitiendo una evaluación detallada de los cortes sin alteraciones significativas.
La inspección de las superficies cortadas se realizó mediante microscopía óptica y electrónica de barrido (SEM), permitiendo al equipo evaluar con precisión el alcance y la calidad de los cortes aplicados. Esta etapa fue fundamental para validar la efectividad de los parámetros del láser seleccionados, asegurando que las capas deseadas fueran eliminadas adecuadamente sin afectar las capas inferiores.